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HDI板和盲埋孔電路板的區別

作者:來源:日期:2019-04-23 11:55:25人氣:245
HDI屬于電路板產品,稱為高密度互連。目前,高級電子產品一般都是HDI板產品。
Blindvias:Blindvias:Blindvias是將PCB的內部線與PCB的表面線連接起來的孔的類型。這個洞不會穿透整個板。
埋孔:埋孔是僅連接內層之間的線的孔類型,因此從PCB表面看不到它們。
隨著便攜式產品向小型化和高密度化方向發展,PCB的設計變得越來越困難,這對PCB的生產過程提出了更高的要求。在大多數便攜式產品中,間距為0.65mm的BGA封裝基于盲埋孔的設計過程。什么是盲埋洞呢?
Blindvias:Blindvias:Blindvias是將PCB內部布線連接到PCB表面布線的孔類型。該孔不會穿透整個板。
埋孔:埋孔是僅連接內層之間的線的孔類型,因此從PCB表面看不到它們。
埋有盲孔的電路板不一定是HDI電路板,但一般HDI板有盲孔,埋孔不一定,取決于電路板產品的水平和壓力。
解釋如下:
六層電路板的一階和二階適用于需要激光鉆孔的電路板,即HDI電路板。
六層電路板一階HDI板手指盲孔:1-2,2-5,5-6。那是1-2,5-6需要激光鉆孔。
六層電路板二階HDI板手指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6。需要兩次激光鉆孔。
首先鉆3-4個埋孔,然后按2-5,再鉆2-3個,4-5個激光孔第一次,然后再按1-6,再鉆1-2,5-6激光第二次打洞,最后鉆洞??梢钥闯?,二階HDI板經歷了兩次壓入和兩次激光鉆孔。
此外,二階HDI板可分為:交錯的二階HDI板和堆疊的二階HDI板。交錯的二階HDI板是指盲孔1-2和2-3交錯,而堆疊的二階HDI板是指盲孔1-2和2-3堆疊在一起,例如:盲:1-3, 3-4,4-6。
通過類比,第三和第四順序......它是一樣的。
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