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BGA芯片非常小時,如何解決電路板設計的布線問題

作者:來源:日期:2019-04-23 13:06:19人氣:278
最近,我經常遇到一些PCBs的購買。當我發現自己時,我非常糾結地告訴我,他們的工程師制造的許多PCB都不確定,要么是因為它們超出了生產過程,要么因為他們的工程師在設計上不科學。但他們不了解技術和PCB生產技術,因此雙方都處于兩難境地。他們不知道如何與PCB工廠溝通,也不能表達設計師的想法,以便獲得有效的改進建議......
聽到這個,我的興趣飆升。第一反應是讓他們發送圖紙。 Ben / Miss想親自看看他們,看看上帝提出了哪些設計新想法。
看了PCB多層板的圖紙后,發現這是另一個常見的老問題,但很多設計師并不了解PCB工廠造成的問題!
首先,讓我談談我看到的問題:
1. BGA球面中心之間的距離為0.4mm,設計工程師設計了BGA焊盤之間的對準。
2.在四個BGA焊盤之間設計電路板通孔。
接下來,我會告訴你為什么PCB工廠不能生產這樣的設計。
答:BGA球中心距離為0.4 mm,BGA最小值為0.2 mm,因此BGA焊盤間距僅為0.2 mm。
如果線對齊,則線的最小極限是3密耳,即0.075mm。這樣,只剩下電線和焊盤之間的距離:
(0.4-0.2-0.075)2 = 0.0625毫米,僅2.46密耳。這個距離肯定不好!
重點放在PCB生產的兩點限制過程上。
一:BGA夾線與焊墊之間的最小距離為3mil,BGA夾線與焊墊之間的最小距離為3mil。
2.從孔到任何圖形(線,墊,大銅板)的最終距離:
外限距離:6mil。電路板內極限距離:8mil。
有人會問:為什么內部間距大于外部要求?因為,在PCB生產過程中,內層壓板對齊的偏差會更大!
此時,設計工程師應該感到困惑:現在越來越多的0.2mm BGA芯片,有沒有辦法?
回答是:一定要??!隨著智能時代的到來,電子設備變得越來越復雜,這些都是必須解決的問題!接下來,我將告訴您解決方案:設計板上的孔,采取樹脂塞孔技術!
板中的孔,顧名思義:墊中的孔!那么什么樣的電路板制造工藝是磁盤中的漏洞?在這里我將詳細介紹!
板中孔的制造過程包括鉆孔,電鍍,樹脂塞孔,烘烤和研磨。首先,鉆孔。這里的鉆頭通常是激光孔。
機械孔的最小極限為0.15mm。如果孔為0.1mm,則必須通過激光鐳射孔進行鉆孔。
鉆孔后,將電鍍孔金屬化,然后用樹脂塞孔烘烤。最后,將樹脂研磨成扁平狀。因為研磨后的樹脂不含銅,所以必須在銅層上再次變成PAD。這些工藝都是在原始PCB鉆孔工藝之前完成的,也就是說,根據最初的普通PCB工廠流程,在鉆出其他孔之前對插孔進行了很好的處理。走。
通常,如我們所提到的,設計盤中帶孔的板將具有盲孔或埋孔。
例如,一個(PCB多層)四層板:一層 - 兩層在盤中打孔,然后兩層 - 一層線出,然后一層 - 四層也可以打孔。
因此,形成四層一階HDI板:1-2,1-4或1-2,1-4,3-4。
當然,(PCB多層板)68層板也可以采用相同的設計,如下圖所示的常規鉆頭設計的一階HDI電路板,供大家學習!
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